缺陷一：铸造缩孔（kǒng）

　　主要原因有合金凝固收缩产（chǎn）生（shēng）铸（zhù）造缩（suō）孔和合金（jīn）溶解（jiě）时吸收了大量（liàng）的（de）空气中的氧气（qì）、氮气等，合金凝（níng）固时放出气体造成铸造缩孔。

　解（jiě）决的办法：

1）放置储（chǔ）金球。

2）加粗铸道的直径（jìng）或减短铸道的长度（dù）。

3）增加金属的用量（liàng）。

4）采用（yòng）下列方（fāng）法（fǎ），防止（zhǐ）组织面向铸（zhù）道方向出现凹（āo）陷（xiàn）。

a.在（zài）铸道的（de）根部放置冷却道。

b.为防（fáng）止已熔化的金属垂直（zhí）撞击（jī）型腔，铸道（dào）应成弧形。

c.斜向放置铸道。

缺陷二：铸件表面粗（cū）糙不光洁（jié）缺陷

　　型腔（qiāng）表面粗糙和熔（róng）化（huà）的（de）金属与型腔表面产生了化学反（fǎn）应，主要（yào）体现（xiàn）出（chū）下列情（qíng）况。

1）包埋料粒子粗，搅拌（bàn）后不细腻（nì）。

2）包埋料固化后直接（jiē）放入茂福炉中焙烧，水分过多。

3）焙（bèi）烧的升温速度过快，型腔中（zhōng）的（de）不同位置产生膨胀差（chà），使（shǐ）型腔内面剥落。

4）焙烧的zui高（gāo）温度过高或焙烧时间过长，使型腔内面过（guò）于干燥等（děng）。

5）金属的熔化温（wēn）度或铸（zhù）圈的（de）焙（bèi）烧的温度过高，使金属与型腔（qiāng）产生反应，铸（zhù）件表面烧粘了包埋（mái）料。

6）铸型的焙烧不充分，已熔化的金属铸入时，引起包埋料（liào）的分（fèn）解，发（fā）生较多的气体，在铸（zhù）件表面产生麻点。

7）熔化（huà）的金属铸入后，造成型腔（qiāng）中局部的温（wēn）度（dù）过（guò）高，铸件表面产生（shēng）局部的粗（cū）糙。

　　解决的（de）办（bàn）法：

a.不要（yào）过度熔化金属。

b.铸型的焙烧温度（dù）不要过高。

c.铸型的焙烧温度不要过低（磷酸盐包埋料的焙烧温度为800度-900度（dù））。

d.避免发生组（zǔ）织面向铸道方向出现（xiàn）凹陷的现（xiàn）象。

e.在蜡型上涂布防（fáng）止（zhǐ）烧粘的液体（tǐ）。

缺陷（xiàn）三：铸件发生（shēng）龟裂缺（quē）陷

　　有两大原因，一是通常因该处的（de）金属凝固过快，产生铸造缺陷（接缝（féng））；二是因高温产生的龟（guī）裂。

1）对于金（jīn）属凝固过快，产生的（de）铸造接缝，可以通过控制铸入时间和（hé）凝固时间（jiān）来解决。铸（zhù）入时（shí）间的相关因（yīn）素：蜡型的形状。铸到的粗细数量。铸造压（yā）力（铸造机）。包埋料的透气性。凝固时间的相关因素：蜡型的形状（zhuàng）。铸圈的zui高焙（bèi）烧温度。包埋料的类（lèi）型。金属的类型。铸造的温度。

2）因高（gāo）温产生的龟裂，与金属（shǔ）及（jí）包埋料的机械性（xìng）能有关。下列情况易产生龟裂：铸入温度高（gāo）易产生龟裂；强度高的包埋料（liào）易产生龟（guī）裂；延伸性小的（de）镍烙合（hé）金（jīn）及钴烙合金易产生龟裂。

　　解决（jué）的办法：

　　使用强度（dù）低（dī）的包埋料；尽量降低金属的铸入温度；不使用延（yán）展性小（xiǎo）的（de）。较脆（cuì）的（de）合金（jīn）。

缺陷（xiàn）四：球状突起缺陷

　　主要是包（bāo）埋料（liào）调（diào）和（hé）后残留的空气（气泡）停（tíng）留在蜡型（xíng）的表面而造成。

1）真空调和包埋料，采用真空（kōng）包埋（mái）后效果更好。

2）包（bāo）埋前在蜡型的（de）表面喷射界面（miàn）活（huó）性剂（jì）（例如日（rì）进公司的castmate）

3）先（xiān）把（bǎ）包（bāo）埋（mái）料（liào）涂布在蜡（là）型上。

4）采用加压包埋的方法，挤出气（qì）泡（pào）。

5）包埋时留（liú）意蜡（là）型（xíng）的（de）方向，蜡型与铸道连接（jiē）处的（de）下方不要（yào）有（yǒu）凹陷。

6）防止包埋时混入气泡。铸圈与（yǔ）铸座（zuò）。缓冲纸（zhǐ）均需密合（hé）；需沿铸圈内壁（bì）灌注包埋（mái）料（使用震荡机）。

7）灌满铸（zhù）圈后不得再震荡。

缺陷五：铸件的（de）飞边缺陷

　　主要是因（yīn）铸圈龟裂，熔化的金属流入（rù）型腔的裂纹中。

　　解决的办法：

1）改变包埋（mái）条件：使用强（qiáng）度较高的包埋（mái）料。石膏（gāo）类包埋料的（de）强（qiáng）度低于（yú）磷酸盐类包埋料，故使用时应谨慎。尽量使用有圈（quān）铸造。无（wú）圈铸造时，铸圈（quān）易产生龟裂，故需（xū）注。

2）焙烧的条件：勿在包埋料固化后直接焙烧（应在（zài）数（shù）小（xiǎo）时后再焙烧）。应缓缓（huǎn）的升温。焙烧后立（lì）即（jí）铸造，勿（wù）重复焙烧铸圈（quān）。